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本文小编将为大家介绍2023年成都市集成电路产业完善产业生态环境政策支持措施和补助申报条件等内容，详情如下，看完之后如果还有疑问，或是想要了解更多内容，可以直接致电咨询，政策小编在线解答。
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第七条提升产业服务能力
（一）支持集成电路公共服务平台能力提升，按平台上一年度新增投资的20%给予最高不超过200万元补助。鼓励集成电路公共服务平台为企业提供EDA工具共享、IP复用、快速封装测试、失效分析、流片代理等服务，按照服务费用的20%给予最高不超过100万元补助。
1.支持标准
支持集成电路公共服务平台能力提升，按平台上一年度新增固定资产投资的20%给予最高不超过200万元补助；对为企业提供EDA工具共享、IP复用、快速封装测试、失效分析、流片代理等服务的集成电路公共服务平台，按照服务费用的20%给予最高不超过100万元补助。
2.申报条件
上一年度有新增固定资产投资的集成电路公共服务平台；为企业提供EDA工具共享、IP复用、快速封装测试、失效分析、流片代理等服务的集成电路公共服务平台。
3.申报材料
成都市集成电路产业项目资金申报表；申报单位统一社会信用代码营业执照复印件和法定代表人身份证复印件；固定资产投资项目备案（审批或核准）文件、环评、节能、消防等文件复印件；上一年度新增固定资产投资发票明细汇总表；上一年度新增固定资产投资的合同、发票、银行划款凭证等相关材料复印件；集成电路公共服务平台提供EDA工具共享、IP复用、快速封装测试、失效分析、流片代理等服务的采购合同、发票及银行划款凭证等相关材料复印件；近5年获得财政资金支持的项目情况说明、参与国家/省/市级项目情况；由会计师事务所出具的平台上一年度审计报告（带二维码）；其它选择提交的代表性补充支撑材料（品牌知名度证明文件、平台资质、发明专利情况、信用证明及相关凭证等总共不超过5份）；申报材料真实性及不重复申报承诺书。
（二）支持集成电路行业组织举办项目路演、技术论坛、专业会展、创新创业大赛等活动，为企业搭建要素对接平台，经评估，给予最高不超过200万元补助。
1.支持标准
按活动成本的30%给予最高不超过200万元补助，对活动在异地开设的分论坛、分赛场等子活动，不予支持。
2.申报条件
集成电路行业组织（行业协会、产业联盟等）举办项目路演、技术论坛、专业会展、创新创业大赛等活动，为企业搭建要素对接平台，且在行业内产生重大影响，参与人员覆盖广。
3.申报材料
成都市集成电路产业项目资金申报表；申报单位统一社会信用代码营业执照复印件和法定代表人身份证复印件；活动依据，支出合同或协议，发票、转账凭证等复印件，第三方出具的支出审计报告等资金使用情况复印件；活动总结报告、活动实施情况材料；近5年获得财政资金支持的项目情况说明、参与国家/省/市级项目情况；由会计师事务所出具的平台上一年度审计报告（带二维码）；其它选择提交的代表性补充支撑材料（品牌知名度证明文件、平台资质、发明专利情况、信用证明及相关凭证等总共不超过5份）；申报材料真实性及不重复申报承诺书。
第八条鼓励实施“投补结合”
推动国家、省、市、区投资机构、行业组织以及集成电路骨干企业，共同组建成都市集成电路产业投资基金，鼓励市属国有企业加大对集成电路重点企业和重大项目的投资力度。对享受政策补贴的集成电路企业或项目，鼓励市区两级国有投资平台以跟投模式进行市场化股权投资支持，原则上单次跟投金额不超过1亿元，且不超过企业单轮融资额的30%。
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