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2023年成都市集成电路项目包括哪些？2023年成都市集成电路项目奖补都是什么？2023年成都市集成电路项目的申报条件都是什么？需要经历什么流程？下面请阅读小编搜集整理和请教政策专家汇编的指南吧！如需了解政策、申报辅导规划、申报测评，可联系小编为您对接政策专家。
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2023年成都市集成电路申报项目奖补政策
（一）鼓励集成电路企业加大投资。
(1)对实际到位投资5亿元以上的集成电路制造、封测、装备、材料类项目，按照项目实际贷款利息50%的比例，给予不超过2000万元的贴息支持；
(2)对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类项目，按照12%的比例，给予不超过500万元的资金支持。
(3)集成电路存量企业增资项目参照上述标准执行。
（责任单位：市经信局）
（二）鼓励企业加大流片投入力度。
(1)对完成全掩膜（FullMask）首轮工程产品流片的集成电路设计企业，给予流片直接费用最高40%、单个企业年度总额最高500万元的补贴。
(2)对使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发的企业或高校科研院所，给予MPW流片直接费用50%、年度总额最高100万元的补贴。
(3)鼓励晶圆制造企业提供化合物半导体MPW或FullMask首轮工程产品流片，给予流片直接费用50%、年度总额最高500万元的补贴。
（责任单位：市经信局）
（三）对于直接采购非关联企业或机构自主研发设计芯片的企业，且采购金额累计在500万元以上，给予采购方采购金额最高10%、年度总额最高200万元的补贴。
（责任单位：市经信局）
（四）为集成电路设计企业提供工程样片封装和测试的服务平台，经认定，给予封测费用50%、年度总额不超过100万元的补贴。
（责任单位：市经信局）
（五）给予企业核心团队奖励。
(1)对年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励；
(2)对年度营业收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路制造、封测等企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励；
(3)对年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路材料、装备等企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。
（责任单位：市经信局）
（六）鼓励企业增加研发投入。
（1）鼓励企业购买IP（知识产权）、EDA设计软件。
1.对向IP提供商购买IP（含FoundryIP模块）、向EDA供应商购买EDA设计软件进行研发的集成电路设计企业，给予购买费用50%、年度总额最高200万元的补贴；
2.对从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予EDA研发费用最高20%、总额最高500万元的研发补贴；对为集成电路设计企业提供IP复用、设计工具软件或测试与分析系统的公共服务平台，给予购买费用20%、年度总额最高100万元的补贴。
（责任单位：市经信局）
（2）支持省级和国家博士后工作站。
对获批省级和国家博士后工作站的企业，分别一次性奖励100万元和150万元。同时，给予新获准进站博士后每人每年10万元生活补助，每人补助2年。（责任单位：市经信局）
（3）支持企业和行业组织兴办面向社会的集成电路职业培训机构，培养集成电路产业管理和技能rencai，经认定，给予年度总额最高50万元的补贴。
（责任单位：市经信局）
（七）鼓励高校科研院所提升对成都集成电路产业发展的贡献。
（1）鼓励高校科研院所申请国家、省级集成电路相关一流学科，给予一个获批高校科研院所累计最高200万元支持。
（责任单位：市经信局）
（2）鼓励高校科研院所积极承接集成电路企业急需的技术攻关项目，按照企业实际付款金额的15%给予补助，一个学校年度获得补助总额最高200万元。
（责任单位：市经信局）
（3）鼓励承担集成电路类国家重大专项，对承担集成电路类重大专项的给予最高300万元一次性奖励。
（责任单位：市经信局）
（八）鼓励集成电路企业或行业组织与相关职业院校共建产教融合基地，推进院校课程资源及专业建设，提升师资培养质量，开展实习实训，打通rencai链和产业链，促进产业高质量发展，经认定，给予企业或行业组织年度总额最高100万元的补贴。
（责任单位：市经信局、市教育局）
（九）鼓励建设集成电路公共服务平台。
（1）建设国家集成电路公共服务平台，给予500万元一次性奖励；省级平台按建设投入资金（不含运维费用）最高20%给予一次性补贴，单个平台补贴不超过200万元。
（责任单位：市经信局）
（2）支持国家集成电路公共服务平台组织项目路演、技术论坛、专业会展、创新创业大赛，为企业搭建要素对接的平台，经认定给予年度总额最高200万元奖励。
（责任单位：市经信局）
（十）给予集成电路产业rencai奖励。
（1）给予骨干rencai奖励。
对年收入超过20万元的集成电路企业高级管理人员（限额）和集成电路设计企业研发rencai，按其对地方实际贡献度的100%给予奖励。
（责任单位：市经信局、市rencai办）
（2）对在集成电路企业就业或创业的国际国内知名高校或科研院所集成电路相关紧缺专业的毕业生，毕业3年内未租购到rencai公寓的，给予本科生800元/月、硕士1500元/月、博士2000元/月，为期不超过24个月的安家补贴。
（责任单位：市经信局、市rencai办）
2023年成都市集成电路项目申报企业范围
支持对象为从事集成电路设计，且工商、税收和统计关系在成都高新区，具有独立法人资格的企业。
2023年成都市集成电路项目申报规程
（一）设计环节
【支持方向一】
鼓励企业购买IP（知识产权）、EDA设计工具。对向IP提供商购买IP（含FoundryIP模块）、向EDA供应商购买EDA设计工具进行研发的集成电路设计企业，给予购买费用50％、年度总额最高500万元的补贴。
（1）申报主体
成立一年以上，具有独立法人资格，工商、税收和统计关系在成都高新区，从事集成电路（含IP）研发、销售的企业。
（2）申报条件
上一年度，直接购买IP提供商提供的IP（不包括委外研发）、EDA供应商提供的EDA设计软件用于芯片研发或者使用本地EDA云平台进行芯片研发，并流片验证的企业（卖方应为原始IP、EDA提供商、晶圆代工厂或原始提供商、晶圆代工厂指定的代理）。
（二）制造环节
【支持方向二】
对于首次申报MPW（多项目晶圆）的项目，认定为先进领域后，给予流片费用80％的补贴，最高300万元。
【支持方向三】
对于首次申报工程批流片的项目，认定为先进领域后，给予流片费用50％的补贴，最高500万元。
【支持方向四】
对于首次申报批量生产的项目，且产品销售收入超过500万元的，按其光罩费用的30％给予补贴，最高200万元。在具备条件的情况下，若企业实现本地流片，则上述支持方向的补贴比例和额度可进一步上浮。
（1）申报主体
成立一年以上，具有独立法人资格，工商、税收和统计关系在成都高新区，从事集成电路（含IP）研发、销售的企业。
（2）申报条件
上一年度实施并首次申报的MPW（多项目晶圆）、工程批或批量生产流片项目。
（三）封测环节
【支持方向五】
鼓励企业利用封装测试企业进行首轮封装测试，认定后，对在区内封测企业进行封装测试的，按照封测费用的10％给予最高200万元的补贴；对在区外封测企业进行封装测试的，按照封测费用的5％给予最高100万元的补贴。
（1）申报主体
成立一年以上，具有独立法人资格，工商、税收和统计关系在成都高新区，从事集成电路（含IP）研发、销售的企业。
（2）申报条件
上一年度，进行研发芯片首次封装测试的项目。
（四）上台阶奖励
【支持方向六】
对新引进项目或存量企业增资项目的集成电路设计业务收入首次达到1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的高增长集成电路设计企业，经认定，分别给予500万元、1000万元、2000万元、3000万元奖励，同一企业按差额补足方式最高奖励3000万元。
（1）申报主体
具有独立法人资格，工商、税收和统计关系在成都高新区，经评估的集成电路设计企业。
（2）申报条件
2019年1月1日起，新注册IC设计企业、已与管委会签署新项目投资合作协议或未签署投资合作协议但有实际增资的存量IC设计企业，上一年度集成电路设计业务收入首次达到1亿元、3亿元、5亿元、10亿元。
（五）高端rencai奖励
【支持方向七】
对集成电路企业高级管理rencai和研发rencai在落户、住房保障、医疗保障、子女就学、创新创业等方面给予支持，分层级给予企业最高50万元/人的rencai奖励。
（1）申报主体
集成电路企业，含企业化运作的公共服务平台、产业基金等。
（2）申报条件
1.企业所申请奖励的rencai需与所在企业签订了劳动合同，从事集成电路设计或高级管理工作。高级管理rencai需是副总经理级及以上高管（一个单位不超过3人），研发rencai需是经评估的集成电路设计企业的研发rencai。
2.企业对rencai的年度人力资源成本支出达30万元以上。人力资源成本包括：企业支付给员工的薪酬，企业为员工缴纳的社保。
3.申请奖励的rencai没有受到刑事处罚，或刑事处罚已经结束。
4.以上条件需同时满足。
（六）支持本地采购
【支持方向八】
鼓励区内通信、模组、系统（整机）、终端企业采购区内集成电路企业产品。对于采购非关联关系企业自主研发设计生产芯片的企业，且采购金额累计在500万元以上，给予采购方采购金额最高10％、年度总额最高500万元的补贴。
（1）申报主体
具有独立法人资格，工商、税收和统计关系在成都高新区的系统（整机）、终端企业。
（2）申报条件
1.上一年度，成都高新区系统（整机）、终端、模组企业采购区内非关联IC设计企业自主设计的芯片产品。
2.采购企业使用所购芯片用于具有自主知识产权的系统（整机）、终端、模组产品，并形成实物工作量（产值）。
3.以上条件需同时满足。
（七）支持平台建设
【支持方向九】
鼓励企业（单位）建设集成电路公共技术平台，对新认定的集成电路公共技术平台，按建设投资额50％给予不超过500万元的一次性资金支持；按照企业使用平台服务费用的20％，给予公共技术平台每年最高20万元补贴。
（1）申报主体
经成都高新区科技创新局认定的集成电路公共技术平台。
（2）申报条件
在2020年8月2日后经成都高新区科技创新局新认定（建设）的公共技术平台（平台的工商、税务和统计关系需在高新区），为成都高新区主导产业及重点支持领域企业提供技术服务，上年度服务区内企业的技术服务费用总额不低于100万元，新认定（建设）的公共技术平台建成时限及相关费用的发生距离新认定（建设）的时间不超过36个月。以及未申请《成都高新技术产业开发区关于深化产业培育实现高质量发展若干政策意见（修订）》对2021年企业使用平台服务费补贴的已认定集成电路公共技术平台。
2023年成都市集成电路项目申报、审核程序
（一）本政策依托“高新通”企业服务平台实行网络化、无纸化申报；
（二）成都高新区电子信息产业局制定政策申报通知，在成都高新区公众信息网公告；
（三）申报单位按照通知要求准备并提交申报材料；
（四）成都高新区电子信息产业局作为项目申报组织部门对申报材料进行完整性初审，委托第三方会计师事务所进行审核审计，并组织专家对申报材料进行评审，必要时组织专家评审答辩或现场考察，并出具评审意见。